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大陸模式被模仿 紅色供應鏈挑戰更嚴峻

NOWnews/ 2016.03.08 00:00
科技中心/台北報導

根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於年底旺季來到,2015年第四季全球智慧型手機產業製造量相對2015年第三季成長9.4%。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現中國大陸、台灣廠商回升的局勢。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出:在佔全球近三成比重的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩下,新興市場成為廠商決戰關鍵,成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線廠商出貨持續成長,擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。

影響所及,2015年第四季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中,中國大陸智慧型手機組裝廠商排名明顯上升;台灣智慧型手機組裝廠,則受惠於蘋果手機第四季出貨較上季大幅增加,彌補其他歐美品牌訂單滑落之窘境,呈現組裝排名回升、全球占有率微幅提升(24%上升至28.5%)的態勢。

根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名,2015年第四季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中,華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)為中國前二大智慧型手機代工廠,其後為天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)。

▲2015年第1~4季全球前十大智慧型手機組裝排名(表/IDC全球組裝研究團隊提供,2016年3月)

不過,儘管當前紅色供應鏈掌控全球74%製造比重,且競爭力由下往上從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業;然而,隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場、競爭日趨白熱化與生產成本上升促使廠商獲利持續減少,加上其他發展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式,以關稅政策建構當地製造基地,智慧型手機紅色供應鏈實將面對更嚴峻的挑戰。

展望2016年全球智慧型手機產業發展,IDC全球硬體組裝研究團隊預期2016年出貨成長速度將隨全球經濟持續放緩,2016年第一季全球出貨規模將受工廠作業時間縮短而較上季衰退。

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