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全加成卷對卷軟板聯盟成立 工研院促進FPCB產業高質化

台灣好新聞/ 2016.03.08 00:00
記者季大仁/新竹報導

工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材,8日成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,以國內自主研發的創新技術取代目前黃光微影製程技術,將可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排,維持PCB產業在國際領先優勢。

工研院機械所所長胡竹生表示,此次聯盟成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求,建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台,連結產學研資源,掌握關鍵製造機制,發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料,可應用於線寬10 μm以下之圖案化製程,並將過去7道製程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。

胡竹生指出,目前軟板產業主要生產採黃光微影蝕刻製程,對銅箔基板進行蝕刻而形成線路,但因銅箔厚度的側蝕效應,無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求,加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程,工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸,帶領台灣產業向上發展;此次成功促成嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材等公司成立研發聯盟,分別針對觸發材料活化、高速高穩定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide, PI)基板及凹版轉印前驅物觸發膠體等項目進行開發,使其可整合完成「全加成軟板生產製造技術」。

「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」成立後,由嘉聯益吳永輝總經理擔綱聯盟會長,目前已獲得技術處A+淬鍊計畫加持。

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