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工研院組PCB聯盟 力造軟板綠化生產

中央社/ 2016.03.08 00:00
(中央社記者江明晏台北8日電)工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材於今天成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,建立國內第一條「卷對卷超細微線路」的軟板綠色化生產線。

工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材於今天成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,以國內自主研發的創新技術取代目前黃光微影製程技術,可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排。

工研院機械所所長胡竹生表示,工研院致力於發展綠色製造技術,此次聯盟成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求,建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台,連結產學研資源,掌握關鍵製造機制,發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料,可應用於線寬10 μm以下的圖案化製程,並將過去7道製程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。

胡竹生進一步指出,目前軟板產業主要生產採黃光微影蝕刻製程,對銅箔基板進行蝕刻而形成線路,但因銅箔厚度的側蝕效應,無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求,加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程,工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸,帶領台灣產業發展。

「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」成立後,由嘉聯益總經理吳永輝擔綱聯盟會長,目前已獲得技術處A+淬鍊計畫加持。

吳永輝表示,開創創新又兼顧環境友善的新技術,才能拉大國際競爭,應付不斷加劇的市場挑戰,此次由工研院串聯妙印精機的製造設備、達邁的PI基板及創新應材的印刷膠體,再由嘉聯益製成全加成超細線寬軟板,可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產品製造商。

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