矽品自結2月合併營收新台幣62.45億元，較1月66.32億元衰退5.8%，比去年同期64.76億元衰退3.6%。
累計今年前2月矽品自結合併營收128.78億元，較去年同期133.62億元減少3.62%。
法人表示，2月工作天數較少，矽品2月消費電子和記憶體封測出貨相對趨緩。
展望今年第1季，矽品先前表示半導體存貨過多的調整，可望於今年第1季接近尾聲，若需求持續增溫，將於第1季季底開始回補庫存。
矽品並未提供今年第1季財測目標，矽品表示，最近4個季度合併財務報表營業外收支金額合計數，占稅前損益合計數超過10%，根據規定不提供財測。
矽品今年資本支出規模約140億元，主要投資系統級封裝（SiP）、凸塊（Bumping）、扇出型晶圓級封裝、高階測試機台等。部分投入3D IC研發費用。
展望今年第1季矽品產能利用率，矽品預期打線（WB）產品封裝稼動率約69%到73%，覆晶封裝（FC）稼動率約64%到68%，測試稼動率約60%到64%。
從產品應用來看，矽品表示，今年第1季通訊產品可小幅提升，電腦產品小幅下滑，消費電子產品和記憶體產品會下滑。
矽品經營團隊共計69名主管，日前在報紙刊登與董事長林文伯和總經理蔡祺文同進退聲明書。
日月光（2311）委託山水民調進行民意調查，結果顯示有超過7成的投資人支持日月光併購矽品。矽品指日月光為達成私利，連政治手段都用上，並提出4點質疑。