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盛群與Sony Mobile正式結盟 擴大MCU產品出海口

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016.03.02 00:00
IC設計盛群(6202-TW)宣布,在經濟部工業局牽線下,與Sony Mobile簽署合作意向書,雙方未來將更緊密合作,盛群也將成為Sony Mobile的重要夥伴之一。

盛群宣布,與Sony Mobile簽署合作意向書(Letter of Intent),雙方未來將有更密切的業務合作。

盛群指出,合作意向書簽署儀式,由經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室(SIPO)推動並見證,雙方簽署代表分別由Sony Mobile Taiwan總經理尾崎信司,以及盛群總經理高國棟共同簽署。

盛群過去就與Sony Mobile小家電部門有業務上的關係,此次與其簽署合作意向書,將有助未來的合作關係更為緊密,產品面將擴及到手機與穿戴裝置產品上。

盛群長期致力微控制器產品研發與技術發展,並積極拓展與全球各領域領導廠商的合作,目前產品範圍包括有泛用型與專用型微控制器(MCU),涵蓋語音、通訊、電腦週邊、家電、醫療、車用及安全監控等應用領域,並提供各種電源管理、LCD/LED驅動/控制晶片、超高解晰度指紋辨識Sensor與各類型傳感器模組等週邊元件。

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