敦泰對今年營運看法正面，預期今年中國大陸智慧型手機成長估0-5%，敦泰驅動IC與觸控IC可望跟隨產業成長，另外敦泰還有指紋辨識晶片，以及整合驅動與觸控功能的IDC新晶片，預計第2季開始放量出貨，指紋辨識晶片最快下半年出貨。
而手機用的壓力感測晶片，敦泰也看好今年可出貨貢獻營運，目前正在解決量產技術障礙。
敦泰認為，今年在新產品帶動下，營運表現可望優於產業平均，有機會較去年成長逾1成以上，表現優產業平均，展望相當樂觀。
敦泰今日反應利多，股價漲幅逾2%以上，盤中一度勁揚逼近4%，衝上33.9元，創近2個月新高。