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頎邦Q2業績看增15% 波段高

中央商情網/ 2016.03.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年3月1日電)頎邦(6147)盤中漲停,來到7個多月波段高點。法人預估頎邦第1季業績可較去年第4季持平,第2季業績看增15%,第2季可望受惠電視和智慧型手機面板驅動IC回補庫存需求。

頎邦今開高走強,盤中最高來到57.2元,登上漲停,是2015年7月中旬波段高點。

展望今年第1季,法人指出,頎邦第1季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨穩健,回補庫存需求開始回溫,主要是中國大陸面板廠拉貨、加上4K大電視滲透率持續提升,預期頎邦第1季業績可較去年第4季持穩,單季業績可望站上新台幣39億元。

展望第2季,法人表示,頎邦第2季大電視面板所需COF封裝出貨需求持續強勁,加上中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)在智慧型手機應用帶動下可望逐步增溫,以及美系智慧型手機新品應用可望最快在第2季中期開始拉貨。

法人預估,頎邦第2季業績可較第1季成長10%以上,上看15%,第2季業績可落在43.5億元到44億元區間,來到5個季度以來高點。

觀察頎邦在非驅動IC封裝布局,法人表示,頎邦持續布局非驅動IC封裝領域,包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝,產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等。

法人預期,頎邦今年在非驅動IC封裝,可望有新訂單挹注。

頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務,間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。

頎邦自結今年1月合併營收13.48億元,較去年同期15.07億元減少10.51%。

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