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MWC亮點 教你看懂10大新趨勢

中央社/ 2016.02.29 00:00
(中央社記者吳家豪台北29日電)世界行動通訊大會(MWC)已閉幕,美系外資訪談多家參展廠商後,點評今年10大新趨勢,包括行動支付、物聯網、EMV支付安全認證、嵌入式SIM卡、指紋辨識和手機記憶體增量等。

美系外資分析,今年MWC通訊系統商的焦點,大多放在如何幫助服務提供商有效應對日漸增加的網路流量。由於第五代行動通訊(5G)和物聯網(IoT)應用都需要大量頻寬,對於基礎設施與軟體解決方案的需求也在提升。

在大中華區半導體供應鏈中,美系外資認為驅動IC廠奇景光電(Himax)將受惠虛擬實境(VR)和AMOLED面板題材,給予「優於大盤(Overweight)」評等,並維持「中立(Equal weight)」看待聯發科、聯詠,原因是智慧型手機晶片競爭加劇恐影響聯發科,而聯詠缺乏AMOLED驅動IC利多。

以下是美系外資從MWC 2016觀察到的10大新趨勢。

1. 手機多核化有利晶片設計商安謀(ARM): MWC期間發表的主要手機都採用8核心處理器,僅Sony Xperia XA採用6核心。安謀指出,8核心晶片占2015年總出貨量約10%,品牌廠今年快速轉換到8核心,將有利於安謀的議價能力。

2. 5G部署進展加速:大多數電信設備商都表示,5G商用化之前的相關技術部署進度,可能早於5G標準預計正式提出的2019或2020年。

3. 諾基亞(Nokia)看好專利收入:諾基亞財務長正面看待授權收入的長期成長,以及在專利戰中的優勢地位。

4. 嵌入式SIM卡將來臨:雖然2016年仍是制定嵌入式SIM卡規格標準的一年,但是部分手機廠商已表示,在標準公布之前,仍計畫推出內建電子SIM(eSIM)的產品,允許用戶直接在行動裝置的系統中選擇網路服務電信商,而不需要更換SIM卡。

5. 美國EMV支付安全認證成長可期:EMV是Europay歐洲支付公司、MasterCard國際組織、VISA國際組織三大國際卡組織共同開發的晶片卡國際統一標準規格,用於取代磁條技術的信用卡,已在歐洲和美國以外地區使用數年。某家晶片公司在MWC展期間提到,非接觸式(contactless)信用卡可能從今年起推廣到美國市場。相關供應鏈包括金雅拓(Gemalto)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)。

6. LTE與載波聚合(CA)將推動無線電頻率(RF)零組件成長:智慧型手機產業近期面臨庫存修正,但是MWC展期間廠商仍看好RF題材帶動營收,因為幾乎所有新發表手機都支援LTE通訊,而相較於3G機種,LTE手機的RF零組件含量約為2到3倍。此外,在頻譜有限情況下,行動影音需求仍不斷上升,因此支援載波聚合技術的地區也在增加,有利RF題材。相關供應鏈包括Avago、Murata、Skyworks和Qorvo。

7. 大陸行動支付應用攀升:Apple Pay和Samsung Pay等行動支付技術相繼進軍大陸市場,當地智慧型手機業者也計畫跟進採用。恩智浦可提供整合式統包方案(integrated turnkey solution),預料將成為行動支付題材的主要受惠者,其他廠商包括意法半導體(STMicroelectronics)和英飛凌也將受惠。

8. 指紋辨識獲更多智慧型手機採用:智慧型手機品牌與晶片供應商指出,已有更多中階手機內建指紋辨識功能,而高階手機也開始在保護玻璃(cover glass)下採用指紋感應技術。

9. 智慧型手機的DRAM記憶體容量持續增加:LG G5和三星Galaxy S7等新款旗艦機都配備4GB記憶體,而業界平均容量是2GB。行動型DRAM在全部DRAM占比已達40%,而智慧型手機採用更高容量的DRAM,將帶動DRAM產品週期。

10. 虛擬實境(virtual reality,VR)前景未明:宏達電(2498)、三星、LG、富士通(Fujitsu)都在MWC展出虛擬實境或擴增實境(augmented reality,AR)應用。美系外資認為,產品價位偏高及缺乏生態體系等因素,尤其內容偏重遊戲應用,仍是推廣相關技術的主要障礙,推估VR或AR產品今年出貨量將低於市場預期。

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