加州聖克拉拉--(美國商業資訊)--作為一家致力於提供客製化積體電路(IC)平臺（eASIC平臺）的無晶圓廠半導體公司，eASIC Corp.(@easic)和虛擬基站(vBS)解決方案供應商ASOCS Ltd.今日宣布，ASOCS已使用eASIC Nextreme-3平臺在其第三代數據機處理單元(MPU)硬體加速(HWA)方面提供顯著提高的效能。交付eASIC Nextreme-3平臺是利用eASIC Nextreme-3平臺開發用於加速下一代網路虛擬化的客製化矽設備這一最終協議的一部分。憑藉採用eASIC平臺的網路連接多重無線接取技術(Multi-RAT)硬體加速設備，獨一無二的ASOCS架構支援在搭載Intel® Xeon®處理器的標準商用現貨高容量IT伺服器上的虛擬機器中執行所有層的軟體和基站功能。
eASIC全球銷售與行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：「我們非常高興不僅能夠提供第一批採用ASOCS架構的硬體加速器，而且能夠滿足他們嚴格的效能要求。我們的eASIC平臺是需要新水準的計算和處理密集型工作負載的應用程式的理想之選，同時透過使用FPGA可以降低功耗。ASOCS架構由數據機處理單元(MPU)和數據機程式設計語言(MPL)軟體抽象層組成，支援虛擬基站(vBS) L1 PHY的完全虛擬化和軟體抽象。」
ASOCS研發副總裁Gaby Guri說：「用來配置eASIC Nextreme-3設備的單光罩具有相當顯著的價值。它讓我們能夠實現公司所有的加速目標：效能、功耗以及保證一次投片成功的關鍵進度。我們期望繼續保持與eASIC的合作關係。」
在巴賽隆納世界行動通訊大會期間，ASOCS將於本周在IMA Pavilion（2號展廳2E46號攤位）上展示其完全虛擬化的基站(vBS)解決方案。
關於eASIC
eASIC是一家半導體公司，致力於提供差異化的解決方案，讓公司能夠快速、高效率地提供客製化積體電路，為客戶的硬體和軟體系統創造價值。公司的eASIC解決方案由我們的eASIC平臺、使用我們的easicopy或標準的ASIC方法交付的ASICs以及公司專有的設計工具組成。其中，公司的eASIC平臺採用了一種多功能、預先定義且可重複使用的基礎陣列和可客製化的單光罩層。
我們相信這項創新技術讓eASIC能夠為客戶提供快速的上市時間、高效能、低功耗、低開發成本和低單位成本的最佳組合。eASIC Corporation總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。
關於ASOCS
ASOCS是虛擬基站(vBS)解決方案開發領域的先鋒企業。ASOCS的數據機處理單元(MPU)為其虛擬基站解決方案提供支援，可滿足當前及未來多重無線接取技術(Multi-RAT)要求，ASOCS支援最高容量的基頻解決方案，適用於新一代網路技術，例如，雲端無線接取網路(Cloud - Radio Access Networks，Cloud-RAN)及其他小微型無線基礎架構單元等。更多資訊，請造訪：www.asocsnetworks.com。
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ASOCS Ltd.
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