MWC四亮點搶先看 9檔概念股出列

法人表示，2016年智慧型手機硬體規格升級重點為雙鏡頭（Dual-camera）與熱導管（Heat pipe）。雖然市場預期2016年智慧機出貨約持平或年成長5%，達14億到15億台，法人認為雙鏡頭與熱導管相關供應商的業績仍能顯著成長。

華為是目前全球推廣雙鏡頭最積極的品牌業者，預計在MWC發表最新配備雙鏡頭的旗艦機種P9，主要受惠廠商包括供應相機模組（Compact camera module，CCM）的光寶科，與Sony影像感應器（CMOS image sensor，CIS）獨家代理商尚立。

此外，智慧型手機對運算能力的要求將越來越高，故需搭配熱導管解決散熱問題。法人預期，三星在MWC發表的新旗艦機種Galaxy S7系列，將會採用熱導管並加速推動此方案，受惠廠商包括雙鴻、超眾與奇鋐，估計供貨比重分別為50%、30%與20%。

法人指出，整合接取設備（Integrated access device，IAD）與通訊模組為目前物聯網（IoT）產業中具備較明顯成長動能的產品，預期家庭應用為物聯網應用中成長能見度最高的項目之一，而整合接取設備為建置家庭物聯網的重要基礎建設之一，故相關供應商包括啟碁與智易可望因此受惠。

因通訊模組在各種物聯網應用中均扮演重要角色，法人正向看待以色列晶片公司Altair推出的低功耗LTE晶片，可望加速LTE機器類型通訊（Machine type communication，MTC）應用，故代理商茂綸可望因此受惠。

法人也表示，小型基地台需求可望成長至第5代通訊（5G）時代。雖5G需至2019到2020年才有完整規格，但從現在開將成為市場注目焦點。

法人強調，5G雖速度較4G提升數十倍以上，但因使用的頻段較高，也有覆蓋率不足的問題，故對小型基地台的需求將顯著提升，預估中磊可望為此長期趨勢的受惠者。