根據電子時報（DigiTimes）引述產業消息人士報導，蘋果下一代iPhone系列的晶片供應商，已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴，預訂生產的產能。
這名人士指出，包括Cirrus Logic 以及Analog Devices（ADI），近期正向晶圓代工廠和後段服務供應夥伴，在第2季和第3季期間，預訂規模顯著的產能。
報導指出，Cirrus Logic和ADI都是蘋果主要的晶片供應商，市場也傳出這2家晶片商將在蘋果即將推出的iPhone 7系列，扮演重要角色。
消息人士指出，ADI可望供應蘋果新一代iPhone 雙鏡頭所需的驅動元件。
有關iPhone 7的技術規格消息不斷傳出。韓國科技媒體網站ETNews日前報導，蘋果正在採用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術，這項技術正被應用在iPhone 7產品。
ETNews指出，蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術，應用在iPhone 7的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。
其中，蘋果已委由星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術，相關作業將在韓國進行。
大部份國外媒體研判，iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7將正式取消3.5mm規格耳機插口，轉向配備新款藍牙無線原配耳機。
蘋果可能計畫將頭戴式耳機孔從iPhone 7設計中移除，改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。透過這樣的設計，iPhone 7厚度可能會變薄，比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐，可能再變薄1公釐。
國外媒體日前報導，iPhone 7可能搭配雙顆揚聲器，讓iPhone 7具備立體聲的功能。
不過iPhone 7內建的微型麥克風，可能不會設計噪音消除功能，噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列，才會有眉目。
此外，大部分國外媒體預測，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能，會繼續採用3D Touch方案，可能具備防水和防塵的功能、內建健康追蹤的應用軟體平台設計。
凱基投顧分析師郭明錤預先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在於主相機分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。
他預期，今年雙鏡頭機種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。