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精測3月下旬上櫃 今年前3季估逐季增

中央商情網/ 2016.02.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年2月17日電)中華精測科技(6510)預計3月下旬掛牌上櫃,中華精測預期,今年前3季業績朝逐季成長目標邁進。

中華精測前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊,聚焦半導體高階測試介面解決方案,產品包括IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe CardPCB)、以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)

在關鍵技術上,中華精測總經理黃水可指出,中華精測擁有關鍵技術,包括74層、縱橫比41的PCB製程能力,以及55um細間距、30000根高腳數可同時測試12顆晶粒的薄膜多層有機載板(TFMLO)技術,以及高階MEMS探針卡技術,已大量應用在智慧型手機晶片的測試。

其中高階MEMS探針卡技術可應用在智慧型手機晶片、繪圖晶片、中央處理器和網路晶片等。

黃水可表示,中華精測與主要客戶合作開發10奈米以下先進製程的晶圓測試方案,今年積極發展14和16奈米製程測試方案,預期到2018年,10奈米製程方案可明顯進展。

展望今年,中華精測預期,今年前3季業績表現可隨著半導體產業表現成長,邁向前3季逐季成長的目標邁進。

法人表示,中華精測預計在3月下旬上櫃,將是農曆年後採用競拍新制的第一家電子廠商。

中華精測去年合併營收新台幣17.25億元,大幅年增62%,創歷年新高,去年合併毛利率51.63%,前年47.61%,去年合併營業利益5.03億元,合併營益率29.17%,前年22.38%。

中華精測去年歸屬母公司業主淨利4.13億元,較前年1.96億元大增110.5%,去年每股稅後盈餘14.77元,前年EPS 8.35元。

從產品營收比重來看,去年晶圓測試板占中華精測營收比重72%,IC測試板占比19%,技術服務和其他占比9%。

法人指出,中華精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶,以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商,前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片採用中華精測的測試板產品。

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