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iPhone7又傳新招 不怕電磁波來亂

中央商情網/ 2016.02.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年2月17日電)蘋果(Apple)iPhone 7市場消息不斷,傳出iPhone 7採用技術可降低電磁干擾,蘋果已委由2家專業委外封測廠(OSAT)負責,但可惜並不是日月光和矽品。

韓國科技媒體網站ETNews報導,蘋果正在應用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術被使用在iPhone 7新產品。透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能,也可以降低人們對於智慧型手機電磁干擾的疑慮。

ETNews指出,蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術,應用在iPhone 7的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

其中,蘋果已委由星科金朋(STATS ChipPAC)和艾克爾(Amkor)這兩家專業封測廠,負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術,相關作業將在韓國進行。

報導表示,以往這項技術已被應用在印刷電路板和連接器等,不過此次是蘋果首次將相關技術應用在主要晶片領域,應用範圍更擴大,主因是來自無線通訊晶片和數位晶片的電磁干擾增加。

此外,這個電磁干擾遮蔽技術,也可讓蘋果iPhone7內部的零組件封裝更精緻,提高晶片整合密度,可增加電池容量,不過採用相關技術後,主要晶片的製造成本可能因此增加。

有關iPhone 7的技術規格消息不斷傳出。國外媒體日前報導,iPhone 7可能搭配雙顆揚聲器,讓iPhone 7具備立體聲的功能。

不過iPhone 7內建的微型麥克風,可能不會設計噪音消除功能,噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列,才會有眉目。

大部份國外媒體研判,iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7將正式取消3.5mm規格耳機插口,轉向配備新款藍牙無線原配耳機。

蘋果可能計畫將頭戴式耳機孔從iPhone 7設計中移除,改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。透過這樣的設計,iPhone 7厚度可能會變薄,比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,再變薄1公釐。

此外,大部分國外媒體預測,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案,可能具備防水和防塵的功能、內建健康追蹤的應用軟體平台設計。

凱基投顧分析師郭明錤預先研判,iPhone 7 Plus可能有2種版本,差別在於主相機分別是單鏡頭(Single-camera)以及雙鏡頭(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。

他預期,今年雙鏡頭機種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。

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