研華攜手IBM日本 合作智能製造物聯網方案

研華建構在既有IoT解決方案上，已能透過通信介面，Ethernet，類比I/O，數位I/O，無線節點等各式感應器及機器來進行數據收集。而研華「WISE-PaaS」則可進一步經由各式RESTful API，進行包含數據收集管理及遠端設備監控管理等雲端服務功能。

研華指出，與IBM日本，將透過研華「WISE-PaaS」、IBM「SoftLayer」及「IBM Bluemix」結合，聚焦智能製造產業。未來經由研華sensor nodes所收集到的端點資料、研華sensor gateway連網傳遞至雲端的資訊，所有工廠內的機台狀態，都可在雲端平台上即時監控一目了然，並在第一時間內進行維修。

研華以「智能地球的推手」作為企業願景，透過在各產業上既有的硬體及中介軟體平台發展，以及IBM日本在IT系統市場和經驗技術，不僅能在智能製造市場上創造綜效，更能在IoT產業中擴大彼此合作。