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MWC倒數 傳華碩主秀ZenFone 3

中央商情網/ 2016.02.14 00:00
(中央社記者吳家豪台北2016年2月14日電)科技業年度盛事世界行動通訊大會(MWC)將於2月22日至25日在西班牙巴塞隆納登場,業界傳出華碩(2357)將發表第3代ZenFone手機,搭載指紋辨識和USB Type-C連接埠。

華碩前2代ZenFone分別在2014、2015年的美國消費電子展(CES)發表,但今年CES展相對低調,主打電競電腦和智慧家庭裝置,沒有新手機亮相。

市場預期,華碩2016年的智慧型手機策略將維持雙品牌方向,其中主打「平價奢華」的ZenFone 3預計將在2月底的MWC發表;而具備2合1功能的新款PadFone變形手機,則計畫在6月初的台北國際電腦展(Computex)推出。

華碩研發副總裁張凱舜先前接受外媒訪問時表示,華碩積極尋求塑膠機殼的各種工業設計可能,不過也持續保持金屬機殼工法研發,他也透露ZenFone 3將會採納金屬機殼新技術。

電子時報《Digitimes》12月報導,ZenFone 3將採用指紋辨識功能,供應商可能包括義隆電子(2458)以及聯發科(2454)於中國大陸轉投資的觸控及指紋辨識IC廠商匯頂(Goodix)。

處理器規格方面,市場預期80%的ZenFone 3將採用英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)的產品,另外20%將採用聯發科的晶片。

此外,華碩董事長施崇棠去年10月接受外媒《Trusted Reviews》專訪時,被問及華碩手機是否將搭載USB Type-C連接埠?施崇棠表示,USB Type-C是主流,在Zenfone 3可看到解答(You will see the answerwhen you see the ZenFone 3),也被外界解讀搭載USB Type-C的Zenfone 3確實存在。

不過,華碩官方尚未確認ZenFone 3的詳細規格和發表時間,只有等到MWC開展時才能知道答案了。

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