第二條　第20款1.事實發生日:自民國105/2/4至民國105/2/42.本次新增（減少）投資方式:本公司對子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.增資美金45,000,000元，ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.再將其中之美金42,000,000元轉投資其子公司宏茂微電子(上海)有限公司。3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：不適用每單位價格：不適用交易總金額：美金42,000,000元（約新台幣1,404,900,000元）4.大陸被投資公司之公司名稱:宏茂微電子(上海)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:美金140,000仟元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:美金42,000,000元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:積體電路封裝及測試服務8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:人民幣297,509,573元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:淨利人民幣12,381,305元11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:美金49,951仟元(新台幣1,515,757仟元)12.交易相對人及其與公司之關係:交易相對人:宏茂微電子(上海)有限公司與本公司之關係:本公司間接持股100%之子公司13.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用15.處分利益（或損失）:不適用16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:本投資案經董事會決議通過後，呈提經濟部投資審議委員會核准後始得執行。17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:董事會通過18.經紀人:不適用19.取得或處分之具體目的:為拓展本公司LCD面板驅動器的封裝、測試及凸塊製程業務20.本次交易表示異議董事之意見:不適用21.本次交易為關係人交易:是22.董事會通過日期:民國105年2月4日23.監察人承認或審計委員會同意日期:民國105年2月4日24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:美金91,951仟元(約新台幣2,920,657仟元)，本次尚未經過投審會通過25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:31.87% (本次尚未經過投審會通過)26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:9.35% (本次尚未經過投審會通過)27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:15.68% (本次尚未經過投審會通過)28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:美金49,951仟元(新台幣1,515,757仟元)29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:16.54%30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:4.85%31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:8.14%32.最近三年度認列投資大陸損益金額:103年度:利益新台幣60,918仟元102年度:損失新台幣60,099仟元101年度:損失新台幣45,879仟元33.最近三年度獲利匯回金額:103年度:新台幣0元102年度:新台幣0元101年度:新台幣0元34.本次交易會計師出具非合理性意見:否或不適用35.其他敘明事項:無