回到頂端
|||
熱門:

▲超豐Q1業績持穩 前進物聯網高階封裝

中央商情網/ 2016.02.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年2月2日電)消費電子封裝廠超豐(2441)執行長謝永達表示,將投資8吋晶圓級封裝產品線,前進物聯網(IoT)應用,預估超豐第1季業績與去年第1季差不多。

超豐與力成(6239)今天下午舉辦聯合法人說明會。展望今年營運策略,謝永達指出,超豐持續拓展增加國際客戶,並且降低成本跟中國大陸紅色供應鏈競爭。

而展望今年第1季,謝永達則預期,第1季產能利用率約在85%到90%區間,2月份工作天數減少,部分牽動2月業績表現,預估第1季業績與去年第1季差不多;今年資本支出規模,預估和去年相當或略增。

超豐積極興建頭份廠房,謝永達表示,頭份新廠房預計今年6月完工,先期規劃無塵室,2層樓規劃晶圓級封裝(WLP),預估2017年下半年可望開始貢獻部份營收。

在新產品布局,謝永達表示,超豐將投資8吋晶圓級封裝產品線,前進物聯網應用,力成總部協助轉移產線和訓練人員。此外,超豐也布局FCLGA封裝,預計3月量產。超豐也積極布局指紋辨識應用,相關產品已經量產。

超豐去年全年合併營收新台幣95.4億元,較前年103.33億元年減7.7%,去年合併毛利率27.2%,前年27.8%。去年合併營業利益21.66億元,合併營益率22.7%,前年23.9%。

超豐去年淨利19.76億元,較前年22.61億元年減12.6%,去年每股稅後盈餘3.47元,前年稅後盈餘則略高為3.98元。

從比重來看,超豐去年組裝比重82%,成品測試占比10%,晶圓探針占比約4%。其中銅打線占組裝比重67%。

從產品應用營收比重來看,去年邏輯晶片占比58%,類比晶片占比38%,NOR型快閃記憶體占比約4%。

超豐去年第4季合併營收新台幣25.16億元,合併毛利率25.7%,合併營益率20.9%,去年第4季淨利4.79億元,每股稅後盈餘0.84元。

社群留言