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力成拚業績 Q1可望年增兩位數

中央商情網/ 2016.02.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年2月2日電)記憶體封測廠力成(6239)總經理洪嘉?預期,今年第1季業績表現可較去年同期成長兩位數百分點,今年力成整體業績可望逐季上揚。

展望今年第1季,洪嘉?表示,目前看來手機和電腦市場需求偏緩,第1季似乎不這麼樂觀,不過對力成來說,第1季表現可持穩,而一些與美系智慧型手機相關的客戶,可能也會調整季節性庫存。

洪嘉?預期,今年第1季業績表現可較去年同期成長兩位數百分點,第1季營業額和毛利影響不大。

洪嘉?指出,目前1月份業績來看,與去年12月相差不多,相差不到幾個百分點,「5隻手指頭都不用」。現在要觀察2月份表現,會有農曆春節放長假9天因素牽動,不過3月份業績可望明顯跳升。

力成與超豐(2441)今天下午舉辦聯合法人說明會。展望今年,洪嘉?預期,今年力成整體業績可望逐季上揚。

從動態隨機存取記憶體(DRAM)產品項目來看,洪嘉?指出,第1季繪圖DRAM封測正向看待,持續衝刺凸塊(Bumping)和覆晶封裝(FC)。雖然行動記憶體第1季相對趨緩,不過3月份可望回升。標準型記憶體(Commodity DRAM)封測需求偏淡,目前在調整生產線,計畫把標準型記憶體轉到中國大陸西安廠,消費型和利基型DRAM封測需求相對淡。

在快閃記憶體(Flash)部分,洪嘉?指出,第1季相對偏淡,不過預期3月份可回溫。高階固態硬碟(SSD)2月偏淡,3月份可回升,預期下半年有大客戶新產品可望挹注。

從邏輯IC來看,洪嘉?表示,第1季整體邏輯封測需求可正向發展,高階覆晶封裝可望在3月回升,中國大陸手機應用處理器和電視晶片的量可望逐步回升。

在先進封裝部分,洪嘉?表示預估今年在凸塊晶圓的產能可擴到5.2萬片,下半年產能利用率可望有85%至90%。

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