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聯電:景氣已出現落底訊號 擴充台南5期廠 + 廈門廠

聯電(2303-TW)(UMC-US)執行長顏博文今(27)日表示,客戶的晶片庫存回到合理水位,「我們已觀察到景氣落底的訊號」,公司今年首季營收將與上一季持平,在通訊與消費性產品驅動下,樂觀看待晶圓專工產業的成長。此外,為了滿足客戶的需求,將擴充台南Fab 12A廠第5期廠房與現正建造中的廈門廠。

聯電今天舉行線上法說會,顏博文發表上述展望。

他說,聯電也針對通訊晶片推出優化的28奈米HKMG製程28HPCU,它和現有28奈米HKMG製程能提供相同的速度範圍,但運作上具備更低的待機電流,可大幅延長電池續航能力,聯電將致力於優化晶片效能與降低耗電,持續強化28奈米技術藍圖。

顏博文指出,聯電觀察到,汽車產業對採用8吋與12吋製程晶片的需求日益增加,客戶正逐步將消費性等級的產品移轉為更嚴謹,用於關鍵車用安全功能的Grade 1與Grade 0車用半導體,產品應用涵蓋電源管理、顯示器驅動、影像感應,以及微處理器。

隨著更多產品開始採用聯電全方位的「車用服務套件」,顏博文說,將在汽車供應鏈未來將有越來越多的參與,這可為聯電的晶圓專工服務帶來新的營收。

顏博文進一步表示,隨著許多客戶的晶片庫存回到合理水位,「我們已觀察到景氣落底的訊號」,並預期本公司2016年第1季晶圓專工營收與上一季持平。在通訊與消費性產品驅動下,我們樂觀看待晶圓專工產業的成長,今年將有更多28奈米產品導入生產,挹注聯電成長動能。

他宣布,為了滿足客戶的需求,聯電將擴充台南Fab 12A廠第5期廠房與現正建造中的廈門廠,2016年資本支出預算約美金22億元,主要將用於提高12吋產能。

顏博文說,作為關鍵的供應鏈上游廠商,聯電期待擴展新應用領域的觸角,繼續維持聯電在半導體產業的成長。

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