聯發科衝刺4G市場 一次推3款新晶片
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
10 年前
IC設計聯發科(2454-TW)積極布局4G手機晶片市場,一口氣推3款新產品,其中包含2款入門級全網通晶片方案,以及1款主流版八核心全網通方案,其中入門級晶片方案皆可支援Cat. 6。
聯發科積極搶攻4G手機市場,推出3款新產品,其中包含入門級全網通方案MT 6737與MT 6738,以及主流級八核心全網通方案MT 6750,其中入門級全網通方案可以支援Cat. 6,MT 6737甚至可以支援雙卡雙待,三卡三待。
聯發科指出,入門級MT 6737對商務人士、運營商較多的地區消費者而言,可隨時切換工作、生活與學習;針對這三款晶片方案,聯發科都採用最先進的數據機技術,讓使用者都可以享受4G高端順暢上網體驗。
聯發科除推新品外,新晶片製程進度也引市場矚目,聯發科預期16奈米晶片產品第1季末就會推出,不過近期市場傳聯發科新晶片Helio X30可能直接跳過16奈米,改用10奈米生產,最快年底送樣,對此聯發科僅強調,除16奈米外,也會推10奈米晶片產品。
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