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科技部工程中心與台北市電腦公會攜手共創智慧科技發展

中央社/ 2016.01.19 00:00
(中央社訊息服務20160119 11:31:53)科技部工程中心與台北市電腦公會將於21日簽訂產學合作備忘錄,共同協助產學界躍進智慧台灣新遠景,預期將整合彼此產學資源,以加值的產學媒合商機服務為導向,帶動資通訊科研成果商品化,與加速台灣智慧聯網創新發展,受惠範圍擴及所有科技部工程技術人才,以及電腦公會遍及各產業中的會員廠商。

此項簽約儀式由台北市電腦公會徐文輝副總幹事與科技部工程中心鄭國順主任、李榮顯副主任於電腦公會舉行,雙方秉持互惠互利、共同發展為目標進行長期產學合作、合力提升國家與地區整體產業競爭力,未來也將共同舉辦跨領域產學論壇與媒合商談會,促進彼此間產學互動與資訊交流,提供多元化的服務予會員廠商、學校教授。

台北市電腦公會自63年成立至今,會員廠商眾多、業態多元,並號召成立多個專業團體,包括4G行動商務應用服務聯盟、Big Data聯盟、行動應用暨資安產業聯盟等,有效結合廣大會員的力量與優勢,發展最新的ICT科技,協助會員在快速多變的環境中,發展智慧科技創新應用,提升智慧台灣的創新價值。

科技部工程中心為強化產學合作契機,利用雲端平台、刊物及影音多媒體報導方式推廣學界人才與技術成果,並結合科技部工程司19學門與各公協會資源,共同舉辦成果發表會、大型展覽活動、產學研跨界論壇之商機探討,以及舉辦多場產學一對一媒合會,積極降低產學供需落差,增進技術商品化機會。

科技部工程中心歡迎各公協會共同簽訂產學合作備忘錄,以推動產學合作交流,詳情請參閱eTop工程科技推展平台http://www.etop.org.tw/。

訊息來源:科技部工程科技推展中心

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