矽統攜手微晶推觸控與手勢模組

中央社

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10 年前

（中央社記者張建中新竹12日電）觸控晶片廠矽統與美商微晶(Microchip)結盟，合作推出整合多點觸控及3D手勢感測模組，搶攻消費及汽車市場。

矽統與微晶的合作，將由矽統負責電子開發，並整合旗下多點觸控與微晶的3D手勢感測器GestIC，推出結合2D/3D技術的解決方案。

其中，微晶的3D手勢感測器GestIC最遠可進行與顯示螢幕表面相距20公分的手部跟蹤。

矽統與微晶合作開發出的整合多點觸控及3D手勢感測模組，將可廣泛應用於消費、汽車、家庭自動化及物聯網等市場。