法人指出,由於智慧型手機因為晶片過熱問題頻傳,加上部分手機廠為了節省成本,將手機內部零組件採用電腦規格,因此過熱問題也因此產生。目前智慧型手機,除了高階手機就較少傳出過熱問題外,其他中低價位的手機難免都會有過熱問題。
法人表示,目前智慧型手機大廠中,三星已有規劃在下一代S7產品採用熱導管,而雙鴻將是主要供應商,可望供應50%的用量,另外其他台系散熱模組廠也都有接到訂單,但比重仍無法與雙鴻相比。而雙鴻也有易擴充產線以滿足訂單需求,不過目前最重要的關鍵則是產品良率狀況。
法人指出,由於智慧型手機因為晶片過熱問題頻傳,加上部分手機廠為了節省成本,將手機內部零組件採用電腦規格,因此過熱問題也因此產生。目前智慧型手機,除了高階手機就較少傳出過熱問題外,其他中低價位的手機難免都會有過熱問題。
法人表示,目前智慧型手機大廠中,三星已有規劃在下一代S7產品採用熱導管,而雙鴻將是主要供應商,可望供應50%的用量,另外其他台系散熱模組廠也都有接到訂單,但比重仍無法與雙鴻相比。而雙鴻也有易擴充產線以滿足訂單需求,不過目前最重要的關鍵則是產品良率狀況。
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