回到頂端
|||
熱門: 愛因斯坦 麥當勞 日本

東芝擴大針對穿戴式應用的ApP Lite™處理器系列產品陣容

中央社/ 2016.01.08 00:00
- 在低功耗下,便能實現高顯示品質 –

(中央社訊息服務20160108 10:32:29)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出TZ1201XBG。這是一款穿戴式裝置適用的應用處理器,是其適用於物聯網(IoT)的ApP Lite™產品系列的最新產品。TZ1201XBG ApP Lite處理器的樣品出貨將於4月份開始啟動,量產計畫於2016年夏季啟動。TZ1201XBG將於1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費電子展(CES)上展示。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20160106005699/en/

TZ1201XBG整合了一個ARM® Cortex®-M4F處理器,根據設計,在正常工作模式下,其主動電流消耗為每兆赫78微安(MHz)。這款元件與功耗管理軟體搭配使用,對於搭載200mAh電池的脈搏測量應用可續航約一周,對於手錶應用可續航約一個月。

TZ1201XBG專用的2D圖形加速器能減少對CPU的利用和功率耗散,同時支援圖形化使用者介面(GUI)的流暢執行。針對語音命令[1]和語音觸發處理[2]的整合音訊介面以及2D圖形加速器可確保客戶享有高水準的使用者體驗。

與以前的型號相比,經過改進的高精度類比前端電路(AFE)可以測量極其微弱的信號(約10微伏),例如EEG或EMG(分別為腦部和肌肉掃描),以及阻抗,可利用這一點透過計算皮膚電阻來判斷壓力水準。AFE僅需增加極少的外部元件,即可支援多達4通道電壓/電流/阻抗的多重傳感。透過整合式軟體和多種服務,由AFE測量的資料可被用於製作新的應用,並打造新的目標市場。

除了2.2MB的整合高容量SRAM,TZ1201XBG還包含e•MMC™[3]/SDIO介面,支援外部記憶體IC,例如SPI、NOR、SPI NAND和e•MMC™。這種支援可以為設計師提供為他們的設備指定最合適記憶體IC和容量的靈活性。與嵌入式資料壓縮器相結合,TZ1201XBG可支援長時間的高容量資料儲存,無需頻繁的資料上傳。

2016 International CES

https://www.cesweb.org

主要特點

・低功耗設計

--主動電流消耗為每兆赫78微安(MHz)

・ 適用於穿戴式應用的單一封裝

--支援多種I/O,例如I2C[4]、UART[5]、SPI[6],支援使用外部感測器和週邊設備,來監測時間跨度和身體活動水準。

--高性能2D圖形加速器,確保圖形化使用者介面(GUI)的流暢執行。

--得到AES和SHA256支援的資料安全,並整合有一個真實亂數產生器。

--嵌入式資料壓縮器和解壓縮器

整合2.2MB高容量記憶體

高精度AFE

--高達4通道電壓/電流/阻抗多重傳感

--僅需增加極少外部元件即可實現三種可設定的放大器模式,即儀錶放大器/跨阻抗放大器/可程式化增益放大器(PGA)

--高達22位元的專用有效位元數(ENoB),精度約10微伏

應用

穿戴式裝置,例如活動監測、智慧手錶、手環和眼鏡類設備。

主要規格

零件編號

TZ1201XBG

CPU

ARM Cortex-M4F

最大頻率

高達120MHz

嵌入式SRAM

2.2MB

e•MMC

2通道

外部匯流排

1通道

圖形加速器

2D

LCD控制器

MIPI® DBI B型、C型、DSI

GPIO

120位

I2C(主/從)

2通道

UART

4通道

DMA

16通道

AES

128/192/256位元金鑰長度

真實亂數產生器

1個

壓縮和解壓縮

1個

SPI

4通道

接快閃記憶體的Quad SPI

支援

PWM

8通道

32位元計時器

2通道

監視計時器

1通道

儀錶放大器・增益

×1至×4

PGA・增益

×1至×32

12位元ADC

16通道

24位元ADC

4通道

DAC

1

LED驅動器

4

USB

USB 2.0設備12 Mbps,1個埠4雙向端點

封裝尺寸

(寬x長x高,mm)

8.0 ×8.0 ×0.6

工程樣品

2016年4月

量產

2016年夏季

1:語音命令:一種可實現設備語音控制的應用。

2:語音觸發處理:根據語音命令檢測的系統操作。

3:嵌入式多媒體卡:具備控制功能(例如ECC、耗損均衡和瑕疵區塊管理)的NAND快閃記憶體(NAND)產品系列。還能消除用戶對直接控制NAND的擔心。

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html

4:積體電路匯流排:由飛利浦半導體公司(現在的恩智浦半導體公司)發明的一種多主、多從、單端、序列電腦匯流排。

5:通用非同步收發器:在並行和序列形式之間轉換資料的一種電腦硬體設備。

6:序列周邊介面匯流排:由摩托羅拉(現在的安森美半導體)開發的同步序列通訊介面規範,用於短距離通訊。

* ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在歐盟和/或其他地區的註冊商標。

* e•MMC是JEDEC固態技術協會的商標。

* MIPI是MIPI聯盟公司在美國和其他司法管轄區的授權商標。

* ApP Lite是東芝公司的商標。

* 所有其他商標和商號均為其各自所有者的財產。

欲瞭解有關此產品的更多資訊,請造訪:

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz1200.html

客戶詢問:

邏輯LSI銷售和行銷集團

電話:+81-44-548-2110

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

*本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝竭力推動全球業務,並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更美好生活的世界。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過199,000名員工,年銷售額逾6.6兆日圓(550億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20160106005699/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

媒體詢問:

東芝公司

半導體與儲存產品公司

Chiaki Nagasawa,+81-3-3457-4963

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

訊息來源:business wire

社群留言