京元電子公司新台幣50億元聯貸案7日完成簽約，並由台灣土地銀行統籌主辦。土銀表示，此聯貸資金用途是支應京元電子償還既有債務及充實中期營運資金。
京元電子創立至今已接近20年，主要從事半導體晶圓及IC成品測試服務，所測試的產品涵蓋記憶體、消費性IC、邏輯及混合訊號IC、LCD驅動IC、系統整合晶片、微機電系統等，目前於國內擁有新竹、竹南及銅鑼等3個廠區，另於中國大陸設有蘇州廠，並於北美、日本、歐洲、中國大陸、新加坡均設有業務據點，營運績效佳，預估未來營收及獲利表現應屬可期。
京元電子這次聯貸案募集總金額新台幣50億元，由土銀擔任聯貸統籌主辦銀行，參加銀行包括台灣銀行、兆豐銀行、合庫銀行、第一銀行、華南銀行、彰化銀行、台灣中小企業銀行、台北富邦銀行、中國信託銀行、玉山銀行、永豐銀行及凱基銀行等。
土銀近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，依據彭博社(Bloomberg)雜誌統計，104年全國聯貸業務「指定主辦行(MLA, Mandate Lead Arranger)」排名第二名，此外更積極調整存放款結構，擴大辦理企業授信、財富管理業務、安養信託、小農貸款、JCB信用卡及海外台商業務。
在海外布局部分，繼上海分行及天津分行開業後，土銀武漢分行也在104年11月17日正式開業，提供大陸台商更便捷服務，另香港分行也在104年11月27日開辦財富管理業務，土銀表示，這都將有助於土銀擴展亞洲事業版圖，邁向亞太區域優質銀行願景，並積極朝國際化邁進，以為客戶提供更完善的金融服務。