LeTV Le Max Pro 搭載金屬機身與窄邊框設計，雖然造型與先前的 Le Max 相似，但它除了率先搭載 Qualcomm Snapdragon 820 處理器以外，更配備了 Sense ID 超音波指紋辨識，以及支援 Wi-Fi 802.11ad。
硬體部份，LeTV Le Max Pro 搭載超大的 6.33 吋、2560 x 1440 解析度螢幕，搭配 4GB RAM / 64GB 儲存空間，外加 2,100 / 400 萬畫素相機，其主鏡頭還支援光學防手震功能；此外，該手機採用的是 USB Type-C 傳輸埠，並支援 QC 2.0 快速充電（非 QC 3.0）。
