日月光：補充說明本公司將於105年1月12日發行之無擔保普通公司債

第二條　第11款1.董事會決議日期:NA2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:日月光半導體製造股份有限公司104年度第1期無擔保普通公司債3.發行總額:發行總額新臺幣90億元整，分為甲類及乙類2種。甲類5年期無擔保普通公司債發行金額為新臺幣70億元整，乙類7年期無擔保普通公司債發行金額為新臺幣20億元整。4.每張面額:新台幣100萬元整。5.發行價格:於發行日依面額十足發行。6.發行期間:甲類為5年期及乙類為7年期。7.發行利率:甲類：固定年利率1.30％，乙類：固定年利率1.50％。8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無擔保。9.募得價款之用途及運用計畫:償還債務。10.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司信託部。12.承銷或代銷機構:元大證券股份有限公司。13.發行保證人:無。14.代理還本付息機構:中國信託商業銀行股份有限公司城中分行。15.簽證機構:不適用(無實體發行)。16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用。17.賣回條件:無。18.買回條件:無。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。21. 其他應敘明事項:本案經董事會決議通過後，有關發行條件、辦法、計畫項目及預計可能產生效益及其他相關事宜，併同其他相關發行事宜，授權董事長或其指定之財務主管依市場狀況決行之。