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力晶:公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發CN 1838573專利

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.12.31 00:00
第七條 第8款1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體線路製作工藝2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/11/183.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$75,8334.其他應敘明事項:本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程,其步驟包含:在一基底上形成一目標層、一硬遮罩層、以及複數個等間隔排列的內核體,於該些內核體的側壁形成間隙壁體,去除該些內核體使得該些間隙壁體在該硬遮罩層上呈間隔排列,以該些間隙壁體為遮罩圖形化該硬遮罩層,去除一預定區域外的硬遮罩體,分別在該預定區域最兩側的數個該硬遮罩體上覆蓋一光阻,最後,以該光阻與剩餘的硬遮罩體為遮罩圖形化該目標層。

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