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南茂上海子公司高層異動 攻驅動IC封測

中央社/ 2015.12.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)封測大廠南茂中國大陸子公司上海宏茂微電子高層異動,積極布局中國大陸上海廠驅動IC封測產能。

南茂公告,執行副總經理卓連發新任子公司上海宏茂微電子董事長,南茂副總經理楊燿州新任子公司上海宏茂微電子總經理。

法人表示,南茂積極在中國大陸上海廠擴充驅動IC封測新產線,若上海廠驅動IC封測新產能加入,南茂明年整體產能可望成長7%到8%。

展望明年,法人指出,南茂主要成長動能鎖定驅動IC封測和傳感器產品。

在傳感器部分,南茂持續布局電子羅盤(eCompass)、加速度計和指紋辨識晶片封裝測試,因應物聯網(IoT)時代感測器的龐大市場需求。

在電子羅盤,南茂持續與日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤封裝測試。

在指紋辨識,南茂透過提供美系和台廠IC設計客戶指紋辨識晶片封裝服務,持續切入中國大陸手機和平板電腦供應鏈。

在驅動IC部分,法人指出,明年4K2K大電視市場需求可望穩健向上,南茂持續擴充驅動IC封測產能。

從產品業績比重來看,目前驅動IC封測占南茂整體業績比重約4成多,動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約3成,NOR型快閃記憶體封測占比約15%。

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