南茂上海子公司高層異動 攻驅動IC封測

南茂公告，執行副總經理卓連發新任子公司上海宏茂微電子董事長，南茂副總經理楊燿州新任子公司上海宏茂微電子總經理。

法人表示，南茂積極在中國大陸上海廠擴充驅動IC封測新產線，若上海廠驅動IC封測新產能加入，南茂明年整體產能可望成長7%到8%。

展望明年，法人指出，南茂主要成長動能鎖定驅動IC封測和傳感器產品。

在傳感器部分，南茂持續布局電子羅盤(eCompass)、加速度計和指紋辨識晶片封裝測試，因應物聯網(IoT)時代感測器的龐大市場需求。

在電子羅盤，南茂持續與日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤封裝測試。

在指紋辨識，南茂透過提供美系和台廠IC設計客戶指紋辨識晶片封裝服務，持續切入中國大陸手機和平板電腦供應鏈。

在驅動IC部分，法人指出，明年4K2K大電視市場需求可望穩健向上，南茂持續擴充驅動IC封測產能。

從產品業績比重來看，目前驅動IC封測占南茂整體業績比重約4成多，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約3成，NOR型快閃記憶體封測占比約15%。