▲日月光再動子公司資金 發無擔保公司債

日月光公告，董事會決議ASE (Korea) Inc.等15家子公司對母公司日月光半導體製造資金貸與，本次新增資金貸與金額約93.29億元，15家子公司總共貸與金額總額約457.01億元。

日月光指出，此次15家子公司資金貸與母公司，主要作為營業週轉用途。先前日月光啟動子公司資金貸與母公司。

日月光董事會也決議通過發行104年度無擔保普通公司債，發行總額不超過90億元整。發行期間5年期及7年期，採固定利率，以不超過年息2%為原則。

日月光表示，募得價款用途及運用計畫主要在償還債務。