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看好驅動IC封測 南茂明年產能看增8%

中央商情網/ 2015.12.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年12月23日電)封測大廠南茂(8150)積極擴充驅動IC封測產能。法人表示,若南茂中國大陸上海廠驅動IC封測新產能加入,明年南茂整體產能可望成長8%。

展望明年,法人指出,南茂主要成長動能鎖定驅動IC封測和傳感器產品。

在傳感器部分,南茂持續布局電子羅盤(eCompass)、加速度計和指紋辨識晶片封裝測試,因應物聯網(IoT)時代感測器的龐大市場需求。

在電子羅盤,南茂持續與日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤封裝測試。

在指紋辨識,南茂透過提供美系和台廠IC設計客戶指紋辨識晶片封裝服務,持續切入中國大陸手機和平板電腦供應鏈。

在驅動IC部分,法人指出,明年4K2K大電視市場需求可望穩健向上,南茂持續擴充驅動IC封測產能,中國大陸上海廠也持續擴充驅動IC封測新產線。

法人預期,若上海廠驅動IC封測新產能加入,南茂明年整體產能可望成長7%到8%。

從產品業績比重來看,目前驅動IC封測占南茂整體業績比重約4成多,動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約3成,NOR型快閃記憶體封測占比約15%。

南茂自結今年前11月合併營收182.94億元,較去年同期減少8.98%。

南茂今年第3季稅後淨利5.83億元,每股稅後純益0.65元;累計前3季稅後淨利17.93億元,每股稅後純益2.05元。

南茂董事會日前決議通過私募案,中國大陸紫光集團計畫以每股新台幣40元,投資119.7億元認購南茂私募股份。

紫光將認購南茂約2.99億股私募股份,約占南茂增資後已發行股數25%,紫光集團將派代表擔任南茂科技1席董事。雙方也簽訂策略聯盟契約,強化長期合作。

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