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〈專訪〉信邦王紹新:拉高技術層次 擺脫紅潮搶單壓力

鉅亨網/鉅亨網記者李宜儒 台北 2015.12.19 00:00

信邦董事長王紹新。(鉅亨網記者李宜儒攝)

紅潮襲台是台灣產業界近期最熱的話題,包括IC設計、IC封測、聲學元件等傳出中國廠商有意參股,面對這波紅潮,連接器廠信邦(3023-TW)董事長王紹新認為,台廠必須要拉高本身的技術層次,才能避免中國廠商挾產能優勢的追擊壓力。

王紹新表示,中國廠商衝營收真的很快,不僅中國最大連接器廠立訊(002475-CN)董事長王來春是從台廠技術員出身的,甚至還有一家深圳乾德,該公司的創辦人還是從信邦出去的,而乾德目前營收已經來到50億人民幣(約新台幣250億元),幾乎是信邦的2倍。

面對中國廠商衝營收,王紹新的想法則是要營收及獲利兼顧。王紹新說,當大家都在說電子廠毛利率只有3-4%時,他就給自己跟公司設定一個目標,未來信邦的毛利率也要是3或4開頭,不過不是3-4%,而是30-40%。儘管這個目標仍未達成,不過信邦從2009年以來,每年的毛利率都在20%以上,比起所謂的「茅山道士(毛三到四) 」,已經是相當優異了。

王紹新指出,相較於消費性電子產品用的連接器,每顆報價了不起就是幾塊美元,而且在競爭激烈下,獲利其實是相當有限的。不過像是信邦所生產的半導體連接線束,一條報價就是1萬美元起跳(約新台幣33萬元),王紹新說,要做多少數量的消費性電子連接器,營收才能跟一條半導體連接線束相比,獲利就更不用比了。

不僅半導體連接線束,包括車用、風力發電、甚至是信邦今年才切入的航空,都是具備營收及獲利的領域。像是航空領域,信邦就是透過與捷克Ray Service公司成立合資公司睿信航太,王紹新說,在成立睿信航太之前,信邦就先派了一組人到捷克,去Ray Service公司實際學習飛機艙門與控制系統連接線,讓他們成為信邦的種子,而不是只有單純的技術移轉,現在更在台灣苗栗設廠,以信邦攻亞太、Ray Service攻歐美的方式,分工合作搶食航太商機。

王紹新指出,信邦除了聚焦在健康照護(Medical Health)、汽車(Automotive)、綠能 (Green Energy)、工業應用(Industrial Application)以及通訊(Communication)等五大產業(MAGIC)的產品開發外,接下來更要朝向國際化(international)發展、產品智能化(intelligent)應用、整合性(integration)產品等目標發展,由MAGIC進階到iMAGIC,透過提升技術層次以追求公司的永續發展。

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