台灣積體電路製造股份有限公司17日宣布，榮獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌發布之全球專利實力評鑑(Patent Power Scorecard)半導體製造類組(Semiconductor Manufacturing Sector)第一名，肯定台積公司的技術創新、專利佈局與策略擘劃。
台積公司向來是半導體製造技術與創新的領導者，為求精益求精，每年投資數十億美元於技術的研究發展，其專利成果已連續兩年獲選入IEEE Spectrum 全球專利實力評鑑半導體製造類組的前十名，今年更是在該類組中奪魁，榮獲第一名。
台積公司副總經理暨法務長方淑華表示：「台積公司的智慧財產權願景是建立世界級的專利組合，用以確保公司的技術領先，並協助公司業務發展。我們很高興能獲此殊榮，肯定我們長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。」
IEEE Spectrum是IEEE 發行的旗艦雜誌，其全球專利實力評鑑始於2007年；今年在全球選出6,000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織，依屬性分為17個類組，進行評鑑與排名。評鑑指標涵蓋四個面向，包括：專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術範疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度)；以衡量各組織的專利組合在相關行業的影響力，亦鼓勵各領域的專利創新。
2015年IEEE Spectrum 全球專利實力評鑑結果
http://spectrum.ieee.org/static/interactive-patent-power-2015