資策會產業情報研究所MIC上午舉辦「2016高科技產業十大趨勢」記者會。
觀察明年全球半導體產業發展態勢，洪春暉表示，中國大陸積極布局本土半導體產業供應鏈，仍是各方觀察的焦點。中國大陸以政策支持與內需晶片市場需求，帶動本土半導體供應鏈。
在記憶體產業部分，洪春暉指出，中國大陸內需市場對於記憶體需求仍高，為了達到政策目標，中國大陸會持續在全球布局記憶體產業。台灣記憶體產業供應鏈，累積一定經營經驗，持續會是中國大陸投資標的。
洪春暉預期，中國大陸基金要收購記憶體大廠美光（Micron）難度高，或許會改採其他投資方式。
在IC設計部分，洪春暉指出，台灣半導體業者高度依賴中國大陸市場，今年台灣IC設計業者在中國大陸出貨下滑，主要是中國大陸整體手機產品市場景氣趨緩影響。
在晶圓代工部份，洪春暉認為，目前台灣晶圓代工廠商仍有領先優勢，技術上保有領先，晶圓代工經驗累積，中國大陸不見得短期內就可複製。
洪春暉表示，在半導體封測、IC設計和記憶體部分，台灣和中國大陸互有所長，中國大陸有市場和資金的優勢，目前台廠無法不理會中國大陸市場，國際大廠都要注意中國大陸市場。對台廠來說，布局中國大陸市場必須有彈性運作空間。
MIC指出，英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等國際大廠，紛紛聚焦在中國大陸的內需市場潛力，利用中國大陸政策發展的時機，順勢投資布局中國大陸市場。
整體觀察，洪春暉表示，今年中國大陸在IC設計、晶圓代工、IC封測等在地製造產業鏈布局，與過去相較更為完整。不過在記憶體產業部份，仍是最缺乏的環節。因此中國大陸企業在政府基金的支持下，透過購併、參股投資等合作模式進行全球布局。
不過洪春暉指出，近期中國大陸發起併購的主體，都是以基金為主，這不是應有的產業常態，產業常態應該是以企業或是產業為主體，相信中國大陸未來會正視相關問題。
全球半導體市場趨於成熟，洪春暉表示，無論是著眼於下世代新興應用布局，還是因應產業大者恆大的趨勢，明年全球半導體產業的整併風潮，恐將持續進行。
面對此波整併風潮，洪春暉建議，台灣產業者應思考如何選擇適當合作標的，再透過靈活的競合策略，布局新興應用與新興市場，將是台灣半導體產業維持全球領先地位的關鍵因素。
洪春暉認為，全球半導體產業成熟，台廠應思考新方向前進，台廠正在積極布局例如物聯網(IoT)等新興應用平台，可減少對單一市場和應用的依賴。