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台積電先進封裝將量產 設備廠樂接單

中央社/ 2015.12.17 00:00
(中央社記者張建中新竹17日電)台積電InFO先進封裝技術即將於明年量產,近期已加緊下單採購設備,設備供應商辛耘與弘塑接單紛傳捷報,將為明年營運添增成長動能。

台積電InFO先進封裝技術即將於明年第2季量產,為法人看好是台積電明年可望搶下蘋果(Apple)A10處理器多數訂單,甚至獨拿A10處理器訂單的關鍵。

隨著InFO先進封裝即將量產,台積電近期已加緊採購相關設備,辛耘與弘塑等設備廠紛紛接獲台積電訂單,營運將可直接受惠。

台積電2個月內即3度公告向辛耘採購設備,總金額已超過新台幣10億元,已超過辛耘年度營收的3成水準,將是推升辛耘明年營運成長的主要動力。

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