Morfis Semiconductor在CES 2016上推出全球最小的全整合CMOS單芯覆晶手機射頻前端系列

(中央社訊息服務20151215 10:15:48)加州爾灣--(美國商業資訊)--經過兩年的反復開發和測試，Morfis Semiconductor已準備好華麗起航，將在CES 2016上推出全球最小的全整合CMOS單晶片、單芯覆晶手機射頻前端解決方案系列。

Morfis Semiconductor的單芯CMOS架構支持手機產業全部的2G/3G/4G LTE頻段，但不會犧牲效率或線性。

在CES 2016上，Morfis將展示其最新突破性技術並示範其改變產業格局的全整合CMOS 多模多频手机功放和射频前端，該前端系列採用其獨家擁有的專利技術。

公司即日起針對早期試用客戶提供樣品，量產計畫於2016年第二季啟動。

關於Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor總部位於加州爾灣，是一家開發全整合、單晶片、單晶粒射頻前端解決方案的領先無晶圓廠半導體公司。

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Contacts

Morfis Semiconductor, Inc.

Michael Lee, 949-656-8890

策略行銷總監

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訊息來源：business wire