矽品：公告本公司與紫光集團有限公司簽署策略聯盟契約

第二條　第10款1.事實發生日:104/12/112.契約或承諾相對人:紫光集團有限公司（下稱「紫光集團」）3.與公司關係:非關係人4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:104/12/115.主要內容（解除者不適用）:矽品在台灣及大陸先進封裝及測試產能佈局完整，與紫光集團策略聯盟後，將繼續深耕臺灣並積極擴充下列事項，以提供集團內公司先進封測產能與卓越產品品質，提昇集團競爭力：(1)擴大矽品台中中科廠的產能；建置Bumping, FC, Test, Turnkey Solutions，及建置Fan Out, 2.5D /3D IC封裝技術產能；(2)因應快速成長的智慧穿戴、車用電子、及其他物聯網商機，對高階系統級封裝(SiP)擴大營運範圍，包括Wireless及FPS，加速擴充矽品在台灣地區的產能；(3)與封裝測試所需重要材料的供應商進行垂直整合，包含但不限於與相關供應商整併與進行共同研發與合作，以穩定高品質供應來源；(4)因應大陸業務擴張，擴建矽品科技（蘇州）有限公司，建置蘇州廠Bumping產能、提供Turnkey Solution；以及(5)在台灣擴大進行高階封測技術的研發，並設立研發總部，以提升矽品之技術能力。6.限制條款（解除者不適用）:無。7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:可強化矽品於大陸及全球半導體封測市場之市場佔有率。8.具體目的（解除者不適用）:(1)矽品為發展先進封裝測試技術之封裝測試產業領導廠商，希望在全球的封測產業扮演舉足輕重的角色。(2)紫光集團積極在全球尋找半導體上、中、下游領先廠商的投資標的，提供充沛資金進行策略合作，共同爭取大陸及全球半導體市場之成長商機。(3)雙方基於以上目的，紫光集團透過全球半導體供應鏈完整而強大的產業佈局、將促使其投資的公司和矽品進行上下游整合、建立長期業務合作，參與大陸半導體黃金成長期、進一步強化矽品於大陸及全球半導體封測市場之市場佔有率。9.其他應敘明事項:無