日月光自結11月集團合併營收新台幣262.67億元，較10月277.52億元減少5.4%，比去年同期252.5億元成長4%。
法人表示，日月光自結11月集團營收，創歷年同期新高，也是歷年單月第4高。
其中日月光11月自結IC封裝測試及材料營收127.07億元，較10月132.5億元減少4.1%，比去年同期144.69億元減少12.2%。
展望第4季整體業績表現，日月光10月和11月集團合併營收累計超過540億元，法人預估日月光12月單月集團業績有機會接近250億元區間，第4季整體業績可接近790億元，較第3季成長幅度大約在7%到8%區間，有機會挑戰歷年單季新高。
法人預期，日月光第4季半導體封裝測試業績較第3季下滑幅度約高於5%，電子代工服務(EMS)業績較第3季成長，大約高於15%。
展望第4季整體毛利率表現，法人預估，日月光第4季整體毛利率可維持第3季水準。
日月光積極布局系統級封裝(SiP)產品，法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。