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三星提高手機處理器自製率 今年IDM營收成長二度超越IC設計

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.12.06 00:00

(圖:AFP)

今年半導體受到行動裝置需求趨緩影響,整體產值略較去年下滑,而IC Insights統計發現,今年整體IDM(整合元件廠)可能是繼2010年後,第二次成長率比IC設計還好的一年,其中主要原因在於三星提高手機處理器(AP)的自製比重,影響了高通今年營收表現,估今年全球IDM產值可望與去年持平,雖然表現平平,但相較之下IC設計整體產值今年卻較去年同期衰退5%。

今年半導體市場表現不佳,IC Insights統計,今年IDM整體產值約與去年持平,其中只有三家IDM廠營收可較去年成長,分別是三星、海力士與索尼(SONY),分別成長10%、4%與11%,其餘多是持平或衰退,英特爾今年也衰退2%,美光衰退11%,東芝、英飛凌等也都衰退12%與3%。

雖然IDM廠衰退或持平家數多,但整體IDM廠營收估可較去年持平,IC Insights預估,今年IDM廠營收約可達1752.9億美元,與去年約略相當。

相較之下IC設計表現更弱,整體產值IC Insights估達603.79億美元,較去年衰退5%,其中高通衰退20%,聯發科衰退8%,AMD、Marvell、賽靈思等也分別衰退28%、23%與10%,只有安華高(Avago)因併購博通(Broadcomm)成長9%,而展訊則提高市佔率,成長4成是前十大成長最大的廠商。

IC Insights認為,今年IC設計產值下滑,關鍵在三星提高手機主晶片處理器(AP)的自製比重,導致高通營收向下滑落,拖累整體IC設計產值衰退,而三星自製的處理器營業額則計算在IDM當中,最後造成這樣的結果。

IC Insights指出,半導體史上第一次IDM產值超越IC設計是在2010年,當年是因DRAM與FLASH市場快速成長,帶動IDM營收成長,當年整體IDM營收成長35%,而IC設計較少因這兩項產品受惠,因此營收成長僅29%,而今年則因三星提高自製比重,導致IDM營收可與去年持平,相較之下IC設計則較去年衰退5%。

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