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Neoconix為流動平臺推出USB 3.1 (Type C) X-Beam? Bridge連接器解決方案

美通社/ 2015.12.04 00:00
加州聖荷西2015年12月4日電?/美通社/ --?領先的高性能連接器解決方案供應商Neoconix(網址:www.neoconix.com

)今天宣佈推出其創新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案。作為FPConnected

TM系列中的最新成員,該產品具有卓越的信號完整性和可修復性特點,能夠為尖端流動平臺節省成本。USB 3.1 X-Beam

Bridge的特點是能讓跳線與連接器組件進行無縫集成,它包含一個超低側高USB 3.1 Type C接口、一個高速FPC(柔性電路板)和一個低側高X-Beam

FPC對板連接器。

Neoconix公司的 USB 3.1 (Type C) X-BeamTM Bridge連接器解決方案 USB 3.1 X-Beam

Bridge為流動設計者和製造商帶來了理想的解決方案,能夠幫助他們可靠快速地部署其新一代高速平臺,同時該產品還有各種各樣的長度選擇來幫助實現設計上的靈活性。USB

3.1 X-Beam

Bridge能夠獨立安裝,因此無需考慮與PCB(印刷電路板)主板安裝有關的既耗成本又耗時間的製造問題。設計者現在可以直接發送信號,這樣就不用在意採用PCB主板所必須考慮的屏蔽、PCB板層、銅厚、熱因素和電路保護問題。相比標準型板對板或傳統的FPC連接器,USB

3.1 X-Beam

Bridge具有更好的信號完整性。此外,它還能輕鬆地實現可修復性,這是因為它能夠輕鬆地移除/替換連接器組件。Neoconix目前還在利用其獨一無二的PCBeam技術,開發USB

3.1模塊化組合。

Neoconix經營部高級總監David

Chen表示:「我們的客戶目前非常需要技術精湛的超薄連接器解決方案,這能支持他們實現最快的接口標準。這也是我們推出集成式高性能USB 3.1 X-Beam

Bridge的原因,它能夠帶來很低的側高、出眾的性能和前所未有的設計靈活性。」

FPConnected系列由領先的集成式連接器和FPC解決方案組成,支持製造商迅速創造生產尖端流動設備所需的高性能低側高設計。Unimicron-FPC

Technology Inc.(欣興同泰科技有限公司)總裁William

Wang則表示:「推出這些綜合型解決方案表明Neoconix和欣興電子(Unimicron)的合作關係在向前發展,雙方將一起提供先進的高性能產品,為越來越精深的設計平臺提供支持。我們兩家公司現在致力於開發新產品,而這些新產品將能幫助我們的客戶以最低的成本,快速可靠地開發與眾不同的產品。」

Neoconix簡介

Neoconix是一家面向多種多樣的市場和應用提供創新型連接器的領先公司。該公司的PCBeam?技術利用先進的印刷電路板製造技術,為板對板、軟性電線至單板以及LGA插槽應用打造高性能、低成本的連接器。Neoconix的標準型和定制型產品能夠推動領先的電訊公司和流動電子、電腦、軍用與測試設備製造商實現設計創新和縮短產品上市時間。該公司於2003年成立,總部位於美國矽谷中心地段,在中國內地的深圳設有大批量生產工廠,並在臺灣設有工程辦事處。查詢詳情,請瀏覽:

www.neoconix.com 。

欣興電子簡介

欣興電子成立於1990年1月25日,當前實收資本為153.8億新臺幣。作為一家專業的綜合性PCB製造商,欣興電子主打產品包括高密度連接板(HDI)、多層PCB線路板、FPC、軟硬複合板和基板。查詢詳情,請瀏覽:

www.unimicron.com/en/ 。

圖片 - http://photos.prnasia.com/prnh/20151203/8521508265

消息來源 Neoconix

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