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柏承科技:本公司代子公司柏承科技(昆山)股份有限公司公告簽署處分投資案備忘錄

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.12.02 00:00
第二條 第10款1.事實發生日:104/12/022.契約或承諾相對人:SUZHOU EXPRESS CIRCUIT ELECTRONICS LIMITED3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):104/12/02~二個月期限內5.主要內容(解除者不適用):柏承科技(昆山)股份有限公司與SUZHOU EXPRESS CIRCUIT ELECTRONICS LIMITED,簽署出售柏承電子(惠陽)有限公司51%股權備忘錄。6.限制條款(解除者不適用):無7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):就柏承電子(惠陽)有限公司業務面,預計可增加現有訂單之引進。8.具體目的(解除者不適用):目的為引進傳統印刷電路板策略夥伴,同時整合業務、經營管理,將主力著重於HDI板(高密度盲埋孔互聯電路板)及細線超薄板,以增加企業未來性。9.其他應敘明事項:無

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