針對開放大陸資金參股台灣IC設計產業一事，經濟部長鄧振中今（26）日表示，已有IC產業的中、下游製造及封裝有限開放陸資，只有上游的設計還沒有，會考量配套措施，完整後才會開放，盼望能在他任內期間完成。
立法院經濟委員會今日邀請鄧振中就「高雄後勁五輕關廠計畫之進度與廠區設置、 土地之後續處置以及與地方政府、當地居民之溝通情形及高雄氣爆事件後續處置情形」做專案報告並備詢。
鄧振中表示，觀察目前台灣IC產業，只有上游的紹繼還未開放陸資，中、下游的製造及封裝有限開放陸資投資。他坦言，考量到國際競爭情勢，加上大陸市場的變動，目前考慮鬆綁陸資參股IC設計，但會注意技術不當轉移、產業外移、商業機密，以及挖角等配套措施。
鄧振中強調，配套措施會與產業及社會大眾討論，讓各界都能放心，就可以進行開放，且會要求台灣的相關產業做出承諾，會繼續在台投資、不可減少在台就業等條件，才會真正給予開放。
此外，他也指出，希望能在他任期結束之前，可以推動這項開放政策。