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開創電路板產業新紀元 電路板業龍頭欣興電子與清大成立聯合研發中心

大成報/ 2015.11.25 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

國立清華大學全方位推展產學合作行動再報佳音!清大與欣興電子於11月25日舉行「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」揭牌暨簽約儀式,未來將結合清大卓越的研發能量及欣興電子的產業創新技術,透過四大子計畫的執行,共同改善電路板(PCB) 產業技術瓶頸,並讓更多莘莘學子熟悉產業經驗,以達知行合一,降縮「學用落差」,進而創造更多產業價值。

「清華同心,其力斷金」國立清華大學賀陳弘校長表示,清華已和國內重要的企業,如台達電、聯發科、台積電、上銀等公司成立聯合研發中心,顯示清華跟產業的連結及相互支持。今天的聯合研發中心更特別,因為欣興電子曾子章董事長不僅是清大傑出校友,也是校友會榮譽理事長,校友和母校攜手產業研發,親上加親。

「欣興電子-清華大學聯合研究中心」預定執行計畫包括:「印刷電路板與IC載板電鍍性質改善」計畫;「IC封裝及基版模擬系統」計畫,發展三維晶片封裝整合,盼能在技術上突破,並有效提升效能及密度;「高解析FA/ RA貴重檢測儀器的使用」計畫,透過清大專業貴儀檢測,進行錯誤分析及可靠度分析,提升產品品質,進行產學交流;以及「高速電路板之射頻特性量測與分析」計畫,研究各種新型基板材料未來應用在高頻方面的效能接收,如車用電子之應用等領域。

賀陳弘校長表示,清大具備頂尖研究和創新軟實力,「是創新的基地,新知識的發電廠」,2014年美國專利核准件數的前百大排名中,清華名列世界百大第11名,排名全大專院校中的第1名;教授「人均產出」長時間在兩岸四地皆為第一名。此外,更擁有優質的研發團隊與核心設備,透過與科技產業的互補互動,除了培育傑出人才至產業界就業,奠定豐沛的人才庫外,更可配合產業發展需要,提供紮實的學理與技術支援,未來藉由更緊密的產學合作,將可共創多贏局面。

台灣電路板產業具完整供應鏈及發展,為台灣重要產業之一,近年來半導體產業的發展隨著製程不斷微縮,所面臨到的挑戰也越來越多。欣興電子董事長曾子章指出,現今電子工業趨勢,趨於輕薄短小、高速化,電路板產業的製造技術亦需因應改變、創新,選擇與清華大學共同成立「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」,是期盼透過聯合研發計畫,深化欣興電子的核心技術並引領未來發展方向。身為清大校友,曾子章董事長在追求永續經營的世界級公司之際,更透過與母校的連結,融合研發創新及清大卓越的教學研究平台,攜手清華更上層樓。

(圖由清大提供/欣興電子董事長曾子章(右)和清大賀陳弘校長(左)共同主持「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」揭牌暨簽約儀式。)

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