台灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心舉辦的「PCB產業大勢系列研討會」今天登場。
工研院IEK分析師董鍾明指出，對PCB產業而言，第3季為一年當中的傳統旺季，因此廠商季度營收普遍較第2季明顯成長，尤其大廠或是Apple供應鏈相關廠商成長更為顯著，加上新台幣貶值幅度較大的因素，總計今年第3季台灣電路板廠商兩岸產值合計1475億元，季增幅度7.1%，年減0.3%。
展望第4季，董鍾明預估第4季台廠營收持續大幅成長的機率不高，2015年台灣電路板廠商兩岸產值合計約為5699億元，相較2014年約成長1.21%，表現平穩。
此外，台灣電路板協會這次針對物聯網、穿戴式及工業4.0等熱門議題，剖析產業趨勢，研華經理施文森強調，大中華智能自動化未來5年的兩大成長動能，一個是智慧城市，另外一個則是智慧製造，其中智慧製造，更應該將自動化與資訊整合，以雲端及大數據來推動工業4.0。
根據IDC分析，預估在2020年，物聯網的市場將有機會達到1.7兆美元的市場規模，在穿戴式裝置方面，2015年全球穿戴式裝置的出貨量將達7210萬支，比起2014年的2640萬支，年成長率高達173.3%。隨著物聯網及穿戴式市場的高度成長，矽品副理邱志賢表示，3D SiP封裝技術在物聯網及穿戴式裝置扮演重要的角色。