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同泰12/15上市 放眼車用物聯網

中央商情網/ 2015.11.23 00:00
(中央社記者江明晏台北2015年11月23日電)軟板廠同泰(3321)將在12月15日掛牌上市,每股暫定價格為30元,同泰董事長曾子章指出,看好明年車載占比提高,加上物聯網及光電商機發酵,明年營收有望見到明顯成長。

同泰電子設立於民國79年,目前實收資本額為新台幣8億元,主要業務為軟式印刷電路板製造、加工及買賣。目前公司主要股東及董事會成員包括欣興(3037)、台表科(6278)、先豐(5349)。

同泰電子產品應用範圍遍及電子3C、車載、工控等產品,客戶為國內外主要TFT-LCD面板廠、LED封裝應用廠、SMT廠及觸控面板模組等廠商,同泰目前生產據點位於台灣台中大甲青年廠及東二廠,及中國大陸江蘇省揚州的揚州廠。

同泰為拓展利基及高階的高密度、細線路及微孔洞等產品,去年第4季起於台中大甲購置土地廠房進行東二廠的擴廠計畫,目前已完成高階500寬幅捲對捲(Rollto Roll)設備建置及機台檢測,並開始進行樣品及小量試產,明年起正式投產,預計月產能提升至1.5萬平方公尺,公司整體月產能可達6萬平方公尺,將為明年度營運帶來強勁的成長動能。

同泰從101至103年度及104年前3季營收分別為23.94億元、32.79億元、31.95億元及25.64億元;EPS分別為1.22元、3.85元、4.53元及2.18元。

在車用電子領域方面,同泰未來繼續延續以往於車用影音娛樂系統的軟板開發製造經驗,也透過與歐系OEM車燈大廠合作開發專供特殊車燈所使用的高耐熱材料軟板,明年營收占比預估將自今年的20%成長至30%。

物聯網方面,同泰著眼未來伺服器微型化趨勢明確,與NFC無線通訊日漸普及,相關零組件體積縮小帶動軟板應用需求,目前已與主要伺服器大廠、NFC無線通訊設計公司合作,同泰估計明年物聯網營收占比約15%。

光學鏡頭模組部分,同泰已與日本大廠合作開發鏡頭模組中的音圈馬達與微型軟板,目前已至送樣認證階段,預計明年可正式進入量產,營收占比約10%,並逐年快速遞增,在手機軟硬結合板領域方面,公司規劃於明年起投入軟硬結合板製程,強化產品結構與競爭力。

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