華通本年度資本支出預估在新台幣50億元以上，主要是重慶廠的擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI製程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板，軟硬結合板以及SMT設備。
華通重慶新廠第二期的擴產已於第2季完成，總產能可達25至30萬平方英尺，主攻三階以上的HDI，重慶新廠明年繼續投入第3期的擴產，法人預估，增加15萬平方英尺的產能，明年度第3季產能開出後，可對整體營運貢獻。
華通產品除了HDI、傳統板外，還包括軟硬結合板及軟板，軟硬結合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組，軟板目前以自用以及少部分提供客戶為主。
觀察華通第3季產品應用占比，來自手機產品的營收占比約27%，電腦占22%、軟硬結合板39%、網通基地台占10%、消費性2%。
展望明年第1季，法人指出，目前對於華通明年第1季的能見度尚未完全明朗，華通已經開始在準備明年第1季的接單計畫，目標在於提高淡季產能利用率及產品良率，並利用淡季進行擴產及相關製程的調整，為下半年的傳統旺季預作準備。