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華通新廠產能挹注 明年Q3營運吃補

中央商情網/ 2015.11.20 00:00
(中央社記者江明晏台北2015年11月20日電)華通(2313)重慶新廠第二期擴產已於今年第2季完成,主攻三階以上的HDI,重慶新廠明年繼續投入第3期的擴產,法人看旺,明年度第3季產能開出後,可對整體營運貢獻。

華通本年度資本支出預估在新台幣50億元以上,主要是重慶廠的擴產,台灣廠區、惠州廠區HDI製程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板,軟硬結合板以及SMT設備。

華通重慶新廠第二期的擴產已於第2季完成,總產能可達25至30萬平方英尺,主攻三階以上的HDI,重慶新廠明年繼續投入第3期的擴產,法人預估,增加15萬平方英尺的產能,明年度第3季產能開出後,可對整體營運貢獻。

華通產品除了HDI、傳統板外,還包括軟硬結合板及軟板,軟硬結合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組,軟板目前以自用以及少部分提供客戶為主。

觀察華通第3季產品應用占比,來自手機產品的營收占比約27%,電腦占22%、軟硬結合板39%、網通基地台占10%、消費性2%。

展望明年第1季,法人指出,目前對於華通明年第1季的能見度尚未完全明朗,華通已經開始在準備明年第1季的接單計畫,目標在於提高淡季產能利用率及產品良率,並利用淡季進行擴產及相關製程的調整,為下半年的傳統旺季預作準備。

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