張季明表示，今年前3季欣銓資本支出約10億元左右，第4季資本支出金額會轉趨保守，因市場狀況持續修正，但短期的修正對產業是好事情，且產業持續進行整併，產能運用將會更有效率。
張季明強調，欣銓明、後年成長方向主要會來自車用與物聯網所需之安全晶片，另外還有通訊及網通相關晶片出貨動能也看俏，不過主要力道會來自前兩者，且在這些產品帶動下，預期毛利率也可比今年成長；法人看好在車用相關需求帶動下，明年營收仍可較今年成長。
他也看好，手機需求逐步趨緩，且大者恆大趨勢成形，因此雖然成長動能走弱，但仍會向上走揚，而半導體未來動能將是新應用如物聯網產品，將帶動包含感測元件、數據安全、電源管理以及網通連結相關晶片需求，其中一大部分會在MCU產品上，這也是欣銓的主要服務項目，目標1-2年內營收比重要持續增加，是營收成長動能。
欣銓強調，第4季產業持續進行庫存修正，預期修正至年底，法人估營收季減約5-7%，毛利率估持平。