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德淵企業:代子公司德淵科技有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款辦理之公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.11.11 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:104/11/112.接受資金貸與之:(1)公司名稱:廣州德淵精細化工有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:聯屬公司(3)資金貸與之限額(仟元):713240(4)原資金貸與之餘額(仟元):22869(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):39204(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):62073(8)本次新增資金貸與之原因:子公司營運資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):389798(2)累積盈虧金額(仟元):1192535.計息方式:借款利率以不低於實際撥款當月本公司之最高短期借款利率加1碼(0.25%)計息,半年繳息一次。6.還款之:(1)條件:繳息:半年一次償還本金:可分次清償(2)日期:一年7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):914768.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.389.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:代子公司德淵科技有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則辦理公告

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