日月光自結10月集團合併營收新台幣277.52億元，比去年同期成長4.6%。
法人表示，日月光自結10月集團營收，創歷年單月次高，也是歷年同期新高。10月電子代工服務(EMS)業績穩健，帶動集團業績維持相對高點。
展望第4季，日月光預期半導體封測事業產能持平，產能利用率下滑4%到6%。電子代工服務產能利用率應上升14%到16%。
法人預估，日月光第4季半導體封裝測試業績較第3季下滑約高個位數百分點區間，下滑幅度約高於5%，電子代工服務(EMS)業績較第3季成長，大約高於15%。
展望第4季整體業績，法人預估，可較第3季成長，成長幅度大約在5%到9%區間，有機會挑戰歷年單季新高。
日月光積極布局系統級封裝(SiP)產品，法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。