工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天起舉辦「眺望2016產業發展趨勢研討會」。
展望明年全球半導體市場，IEK研究經理彭茂榮預估，明年全球半導體市場可較今年成長1.9%。
從需求面來看，彭茂榮表示，明年半導體成長力道來自智慧型手機、固態硬碟、汽車電子、超輕薄筆電、工業產業應用和穿戴裝置等。
觀察中國大陸半導體產業發展態勢，彭茂榮指出，中國IC市場遠大於中國IC產值，需求缺口都靠大量進口，中國大陸改採進口替代政策，威脅利誘並行，實現中國在地製造。
觀察中國大陸積體電路產業發展特色，彭茂榮表示，過去政策扶植以補助為主，未來以投資為目標。
從IC設計來看，IEK指出，中國大陸IC設計業者在國家政策扶植支持下將更蓬勃發展，目前在全球市占率已達1成。
在晶圓代工部分，中國大陸在全球市占率已接近1成。
彭茂榮建議，台灣除了開放12吋晶圓代工西進策略外，應持續累積7奈米甚至5奈米先進製程技術及特殊製程技術實力。
從IC封測產業角度來看，IEK表示，台灣IC封測產業占全球IC封測市場第1，在全球市占率達51.8%，全球前10大專業封測業者(OSAT)，台灣占一半以上。
不過，台灣封測業者面臨美國競爭、以及中國大陸以併購方式積極應戰，預期中國大陸封測業者在全球市占率將從9%大幅提升到15%，台灣應力保IC專業封測龍頭地位。
在產業發展策略上，彭茂榮建議，台灣IC設計業者應該積極以結盟方式，避免單打獨鬥。在IC製造方面，台灣業者應持續透過協力研發，往前瞻性的技術發展。在IC封測產業部分，應透過整併擴大，包含上下游供應鏈互補、客戶市場互補、發展新技術新產品的互補等。
IEK預估，到2020年前，台灣IC產業產值規模有機會突破新台幣3兆元。今年台灣半導體產業產值可達新台幣2兆2444億元，較去年成長1.9%，預估明年可達2兆3364億元，較今年成長4.1%，可優於全球表現。